以往晶硅元件高技能性关键都选用以往复合焊带连到充电充电电瓶片,有其自个的常见问题。充电充电电瓶片空闲时间和栅线、焊带遮掩需要元件的受光占地占地面积,栅线及焊带的线损、受温度因素而毛细现象均对元件的转移速度和耐腐蚀性稳固性有比较大的的会影响。“日食”高效率叠瓦高技能性是将充电充电电瓶片切成片后,用专业化的导电胶把充电充电电瓶片并成串。并选用叠片的连到的方式,那样体现了后两块充电充电电瓶无空闲时间,充分地运用了元件上面有限的受光占地占地面积,所在更多功效,加个上叠瓦高技能性可以有效降低了元件企业内部耗用。结果......